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拜登宣布對台積電補助資金今年到位

美國總統拜登今天(台北時間15日)宣布對台積電在美國廠的補助獎勵,為紛擾多時的雜音畫下句點。彭博等媒體稱這是晶片法實施的一個重要里程碑,資金將於今年到位。

拜登政府宣布,美國商務部根據CHIPS(晶片法案)激勵計劃的資助機會,向台積電亞利桑那公司(TSMC Arizona)提供高達66億美元的直接資金。該項目是在先前於2024年4月8日宣布簽署的初步條款備忘錄,以及該部門的盡職調查完成後頒發。

補助將支持台積電計劃在亞利桑那州鳳凰城投資超過650億美元,在三座新建的領先晶圓廠。該部門將根據台積電亞利桑那州計畫里程碑的完成情況來支付資金。

白宮公布拜登摘要內容重點如下:

「兩年前,在我簽署《晶片與科學法案》後不久,我訪問了亞利桑那州,宣布台積電承諾投資美國、創造美國就業機會並支撐美國供應鏈。那天,我談到美國如何發明半導體,曾經製造了世界上近40%的晶片,但現在只製造接近10%的晶片,而且沒有製造最先進的晶片。我上任時決心改變這一現狀,此後我們兌現了這一承諾,促進了近4500億美元的半導體私人投資,創造了超過12萬5000個新的建築和製造業就業機會,並回流了關鍵技術」。

「今天與世界領先的先進半導體製造商台積電達成的最終協議將刺激650億美元的私人投資,在亞利桑那州建造三座最先進的工廠,並在本十年末創造數以萬計的就業機會。這是美國史上最大的外國直接投資綠地計畫」。

「台積電三座工廠中的第一座預計將於明年初全面投入使用,這意味著幾十年來美國製造工廠將首次生產用於我們最先進技術(從智慧型手機到自動駕駛)的尖端晶片,到為人工智慧提供動力的資料中心。今天的宣布是實施兩黨《晶片與科學法案》中迄今為止最重要的里程碑之一,並展示了我們如何確保迄今為止取得的進展將在未來幾年繼續展開,使全國各地的社區受益」。自由時報1115

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