經濟學人報導，近期半導體個股的波動分界點，在於人工智慧（AI）的需求，而在打造更強大、更高效能的AI模型競賽中，高頻寬記憶體（HBM）晶片是關鍵元素。在GPU之外，HBM或許是AI發展的下一個瓶頸，並可能成為美國對中國制裁的新標的。
報導說，10月15日晶片設備供應商艾司摩爾（ASML）因財報遠低於預期，股價暴跌，兩天後，台積電獲利創新高，並上調全年財測，股價飆漲。
該鮮明對比，反映AI造成的晶片需求差異。台積電董事長魏哲家說，AI晶片的需求「瘋狂」。該局面也出現在記憶體，7日三星電子因疲軟的財報而公開致歉，SK海力士則因在AI所需的HBM領域快速成長，而公布創紀錄的獲利。
報導指出，AI模型的運作需要能夠處理海量資料的邏輯晶片，以及能迅速儲存與釋出資料的記憶體。SK海力士說，AI模型在回應用戶要求時，超過十分之九的時間都花在邏輯晶片與記憶體之間的資料往返傳輸。HBM的設計就是透過將記憶體與邏輯晶片堆疊整合，加快該速度並降低功耗。
分析公司Arete Research估計，今年HBM的銷售將從去年的40億美元激增至180億美元，2026年將飆漲810億美元。該晶片的利潤率也很高，其營業利潤為傳統記憶體逾5倍。控制HBM市場60%、最先進的HBM3市場90%的SK海力士，過去2年股價翻了1倍。
Arete分析師Nam Kim說，早在AI浪潮掀起之前，SK海力士便押注HBM晶片。而後與台積電及輝達的緊密關聯，更加鞏固其領導地位。多數AI模型都是由輝達的圖形處理器運作。
HBM晶片現在正成為開發AI模型的另一個瓶頸。SK海力士與美光明年HBM的生產多被預售一空。兩家公司正投入數十億美元擴大產能，然而這需要花點時間。生產全球35% HBM晶片的三星則因生產問題，據悉計畫明年削減十分之一晶片生產。
隨著HBM晶片的短缺逼近，美國正施壓三星與SK海力士母國南韓，限制對中國的出口，傳聞指稱，美國下一輪的晶片制裁將納入一些先進的HBM晶片，因為隨著需求的上升，政府的關注也會增加。自由時報1025
