彭博報導，台積電在美國亞利桑那州第一座晶圓廠的初期生產良率已超越台灣同類工廠，顯示最初受進度延誤和勞資糾紛所擾的美國擴廠計畫，出現重大突破。
台積電美國分部總裁凱西迪（Rick Cassidy）昨天參與網路研討會，參與人士轉述他的談話指出，台積電鳳凰城廠生產晶片的良率，較台灣同類工廠高出約4個百分點。
良率是半導體業的關鍵指標，因為這項指標決定企業是否有能力承擔晶片廠的巨額成本。
這項成績象徵著美國振興半導體製造業的努力出現進展。輝達（Nvidia Corp.）和蘋果公司（Apple Inc.）主要晶片製造夥伴台積電有望獲得66億美元政府補助和50億美元貸款，再加上25%稅收抵免，藉以在亞利桑那州建造3座晶圓廠。但與2022年「晶片法」（CHIPS and Science Act）幾乎所有其他補貼一樣，尚未最終到位。
台積電發言人拒絕直接就凱西迪的說法置評，但提及台積電執行長魏哲家上週召開線上法人說明會的言論。魏哲家當時說：「目前1廠已於4月採用4奈米製程生產工程晶圓，成果令人滿意，且良率非常好。」
「這對台積電和我們客戶而言都是重要的營運里程碑，展現台積電強大的製造力和執行力。」
英特爾（Intel Corp.）和三星電子（Samsung Electronics Co.）是拜登政府科技戰略中其他2個重要的晶片製造業者，近幾個月來一直在掙扎。其中可望成為「晶片法」最大受益者的英特爾承受沉重財務壓力，現正延緩全球計畫和考慮出售資產。
反觀台積電則進展順利，因季報優於預期並上修2024年營收成長目標，本月稍早股價創新高。最新的良率升高值得注意，因為台積電一向將最先進和效能最高的工廠留在台灣。
亞利桑那州廠起初發展不順，因為找不到技術熟練員工來安裝先進設備，且勞工也面臨安全和管理等問題。台積電去年底已與建築工會達成協議。
台積電當初規劃亞利桑那州一廠2024年開始全面生產，後因勞工問題將時程目標延至2025年；原本計劃亞利桑那州二廠於2026年運作，現也延至2027或2028年，引發外界擔憂美國廠製造晶片的效率可能不如台灣廠。
凱西迪引用華府有關第2個「晶片法」早期對話指出，台積電現在可能希望進一步擴大美國業務，惟部分取決於是否可能獲得更多政府支助。
魏哲家上週在法說會也表達對美國廠的樂觀態度，鳳凰城廠區還有空間可容納至少6座晶圓廠。他說：「我們現在預期第一座晶圓廠將於2025年初開始量產，並有信心亞利桑那州晶圓廠的製造品質和可靠性與台灣晶圓廠有相同水準。」中央社1024
