路透報導，據3名消息人士稱，華為和百度等中國科技巨頭，以及新創公司已大量囤積三星電子的高頻寬記憶體（HBM）半導體，因應美國即將公布向中國出口晶片的新限制措施。
其中一位消息人士稱，自今年年初以來，這些中國公司擴大對人工智慧 （ AI ） 功能的半導體採購力度，這也幫助中國在2024年上半年佔據三星HBM晶片收入約30%的占比。報導稱，這些舉措表明，在中國與美國和西方國家貿易緊張局勢加劇的情況下，中國如何做好準備，使中國發展技術保持在正軌。
路透上週引述消息人士的報導，美國當局計劃本月公佈一項出口管制方案，將對中國半導體產業的出貨施加新的限制，預計將列出限制高頻寬記憶體晶片出口的限制。
對此，美國商務部拒絕發表評論，但在上週聲明中表示，正不斷評估不斷變化的威脅環境，並更新出口管制，以保護美國國家安全和維護自身技術生態系統。
HBM晶片是開發先進處理器，可用於產生人工智慧工作的輝達圖形處理單元的關鍵組件。目前生產HBM晶片的主要晶片製造商只有三大企業，分別是韓國SK海力士、三星，以及美國美光科技。自由時報0806
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