川普政府對台灣提出晶片產能”五五分“說法 將如何牽動台灣的產業?
美國商務部近期提出的晶片製造「50-50」政策，要求台積電等企業在美國本土建立更大規模的生產基地，這個提議本質上反映了美國希望降低對台灣半導體的依賴，但對台灣而言，可能面臨產業優勢流失、經濟衝擊以及在美中競爭中戰略地位弱化的多重風險。乍聽之下，好像要將台灣的護國神山群偷走，萬萬不可。然再細思一下，這項要求能否能為台灣半導體產業開啟轉型之契機，讓美國對我們的要求不再是威脅，而是啟動台灣邁向更高價值鏈產業生態鏈的催化劑。
製造分散化的必然趨勢
全球供應鏈重組已是不可逆的趨勢。地緣政治風險、疫情衝擊，以及各國對關鍵技術自主的渴望政策，都推動著半導體製造走向「去中心化」。與其被動應對這股浪潮，台灣更應主動擁抱變革，將製造能量的外移擴張視為產業升級的契機，讓台灣成為全球的半導體研發設計中心。
當台積電陸續在德國德勒斯登、美國亞利桑那州、日本熊本建廠時，這些並非台灣產業的流失，而是台灣半導體生態系統的全球延伸。關鍵在於台積電必須確保在這個全球晶片供應鏈中，牢牢掌握最核心的價值—創新研發與技術領導力。
打造全球研發設計中心的優勢
台灣具備成為世界級研發設計中心的必要條件。首先是人才密度：台灣擁有全球最密集的半導體工程師聚落，從台大、清大、交大等頂尖學府持續培育高素質人才。其次是產業聚落效應：從IC設計、EDA工具、材料供應到晶圓製造、封裝，完整一條龍的產業生態系統，這種種的條件讓台灣創新的試錯成本最低、速度最快。
更重要的是，台灣已累積了數十年的製程開發經驗。3奈米、2奈米甚至未來的1奈米製程技術，都在台灣的研發中心孕育而生。這些製程know-how、這些工程師腦中的隱性知識，才是台灣真正的護國神山。
台灣成為全球研發設計中心的四大戰略 :
第一，強化前瞻技術研發投資
政府應大幅增加對次世代半導體技術的研發補助，包括GAA電晶體、3D封裝、矽光子、量子運算晶片等領域。讓台灣不只是製程領先，更要在架構創新上領先突破。
第二，深化產學研合作機制
建立更靈活的產學合作模式，讓企業的實際需求能快速轉化為學術研究議題，同時讓學術突破能迅速商業化。可參考以色列的技術轉移模式，在大學周邊建立創新園區，縮短從實驗室到市場的距離。
第三，發展高階IC設計能量
台灣的IC設計產業已是全球第二大，但在高階GPU、AI加速器、車用晶片等領域仍有大幅成長空間。應鼓勵新創投入這些高毛利領域，並提供資金、人才、市場對接等全方位支持。
第四，建構半導體材料與設備的自主能力
這是台灣的相對弱項。應選擇性投資關鍵材料（如光阻劑、特殊氣體）和設備（如檢測設備、特殊製程設備），不求全面自製，但要在關鍵環節上建立備援能力。
人才是核心競爭力
台灣必須正視人才外流與斷層的問題。當台積電在海外建廠需要大量工程師支援，當國際大廠開出更高薪資挖角，台灣的人才庫正面臨日益枯竭的窘境考驗。
解決之道在於創造更有吸引力的創新環境。這包括：提供更具競爭力的薪資待遇、更靈活的股權激勵制度、更國際化的工作環境，以及更多參與前沿技術開發的機會。讓年輕工程師看到未來的前景，留在台灣不是血汗守成，而是能站在技術前沿、開創未來。
同時，應積極吸引國際頂尖人才來台。透過簽證便利化、稅務優惠、國際學校國際化等配套措施，將台灣打造成亞太半導體人才的磁石。
創造台灣的競爭力：從製造到創造，從效能到創新
美國的「50-50」政策，實質上是在提醒台灣：單純的製造優勢不再是永續的護城河。台灣的下一步：從「製造」走向「創造」，從「效能 」邁向「創新」。
台灣不應該害怕製造產能的外移擴張，而應該把騰出的資源、人力、土地，投入更高價值的研發活動。讓台灣成為全球半導體技術的創新源頭，讓每一個先進製程、每一個突破性架構，都從台灣的實驗室誕生與商業化。
這才是台灣半導體產業的永續之道，也是在全球供應鏈重組時代，台灣能夠繼續保持不可替代地位的關鍵。製造可以分散，但創新的源頭只有一個。讓台灣成為那個源頭，這就是我們面對變局的最佳策略。（MIT電機、電腦博士）1001
