美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）週一（5日）表示，美國預計將在未來8週內發放晶片補助。
《路透》報導，雷蒙多週一（5日）接受媒體採訪時透露，美國商務部計劃從美國政府向半導體製造業提供的390億美元（約新台幣1.2兆元）補貼中，撥出數筆款項作晶片補貼。
雷蒙多還稱，美國商務部目前正在與一些半導體業公司進行非常複雜、具有挑戰性的談判，但未透露是哪些公司，僅稱在未來6至8週內將有更多的公告。自由時報0205
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