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華為要量產最新AI晶片「良率僅20%」

由於美國的制裁,中國科技巨頭華為雄心遇到重大障礙。外媒報導,華為號稱能匹敵輝達(Nvidia)產品的AI晶片「昇騰910C」,已計畫明年第一季開始量產,但是良率低到只有20%。

《路透》引述2名知情人士消息表示,華為已經把昇騰910C的樣本送給多家廠商,並已獲得訂單。即便良率很低,意味著生產成本極高,華為還是決定明年第一季就開始量產出貨,一些科技公司已開始接受訂單。

報導指出,在美國制裁下,華為無法委託台積電代工,只能尋求中國的中芯國際(SMIC)代工,利用中芯7奈米製程製造。但是中芯本身也是遭到制裁的對象,無法取得艾司摩爾最先進的曝光機設備與其他原材料,因此生產AI晶片良率很低。

消息人士說,就算是華為前一代的晶片昇騰910B,在中芯生產時良率也僅有50%。

至於昇騰910C號稱運算性能可以匹敵輝達的H100,但H100已經是輝達2022年推出、2023年出貨的產品,因此以最樂觀的方法推算,華為2025年出貨的最新AI晶片,只有輝達兩年前晶片效能。自由時報1121

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