Sunday, June 23, 2024
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華為高層承認 中國發展半導體之路恐已到頂

美國持續收緊中國取得先進晶片和生產設備可能成功擠壓中國發展半導體的進度。中國華為(Huawei)高層近日承認,中國雄心勃勃的半導體努力,可能已達到巔峰。美媒指出,此番言論令業界許多人感到驚訝,因為中國一直表示,對其半導體成長實力充滿信心。

本月9日中國蘇州舉行行動運算網路大會,華為雲端服務執行長張平安表示,中國受美國制裁,無法採購3.5奈米晶片設備,這點令人擔憂擔憂。

最近華為成功量產了不使用曝光機技術的7奈米晶片。這令全球半導體市場感到驚訝,並引發人們猜測華為也可能很快批量生產5nm晶片。

不過,美國對向中國出口製造設備和技術的限制阻礙了中國半導體技術的進一步發展。張平安指出,生產3.5奈米晶片需要更先進的曝光機,但中國尚不具備這項技術。

張平安認為,目前華為應該更有效地利用7nm技術。

此外,中國一些製造商正在尋找巧妙的方法來解決這些限制。中國DRAM製造商長鑫儲存準備量產18.5奈米DRAM,以規避美國對18奈米以下DRAM設備的製裁。

據報導,中國政府也允許中國企業在「灰色市場」等非官方採購管道購買美國設備零件。自由時報0610

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